100% kompatybilności z pamięciami RAM
Asymetryczna konstrukcja rurek cieplnych zapewnia kompatybilność z pamięcią RAM i wolną przestrzeń.
Tylko 155 mm wysokości
Niski radiatory dla lepszego prześwitu w obudowie.
Konstrukcja X-Vent
Umieszczone pod kątem 45 stopni i otaczające rury cieplne, każde żebro ma otwory wentylacyjne w kształcie litery X, które tworzą obszary o wysokim i niskim ciśnieniu powietrza, co skutkuje kilkoma kontrolowanymi wirami. Te małe i chaotyczne turbulencje wytwarzają silne podmuchy, które zmniejszają ogólny przepływ powietrza, ale poprawiają przepływ powietrza tam, gdzie ma to największe znaczenie obok rurek cieplnych.
Technologia Direct Contact
Technologia bezpośredniego kontaktu wykorzystująca 4 miedziane rurki cieplne tworzy gładką powierzchnię zapewniającą maksymalne rozpraszanie ciepła. a
Wentylator Sickleflow 120
Nowa, zoptymalizowana konstrukcja łopatek ze zaktualizowaną krzywizną, która zapewnia najlepszą równowagę między przepływem powietrza a ciśnieniem statycznym, aby odprowadzać ciepło, zachowując jednocześnie ekstremalną ciszę.
Cicha praca
Niskie wibracje i cichy wentylator pozwalają na prawie niesłyszalną pracę. Ponad 10% niższy poziom hałasu wentylatora w porównaniu z poprzednim modelem.
Łatwa instalacja
Beznarzędziowy system mocowania zapewnia bezproblemową instalację. Uniwersalne uchwyty mocujące są kompatybilne z najnowszymi procesorami Intel i AMD.
Wymiary:
155 x 80 x 120 mm
Pozostałe parametry:
Akcesoria komputerowe
-
depth:
100
-
Gniazdo procesora:
LGA2011-3, LGA2066, LGA2011, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200, LGA1366, LGA1700, Socket AM3, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3+
-
height:
230
-
Liczba wentylatorów:
1
-
Podstawka / Blok CPU:
Aluminium
-
Prędkość wentylatora (maks.):
1800
-
Prędkość wentylatora (min.):
650
-
Przepływ powietrza:
62
-
Radiator:
Aluminium
-
Rodzaj chłodzenia:
Aktywne
-
Technologia chłodzenia:
Powietrzem
-
Wentylator:
12 cm
-
width:
160
