100% kompatybilności z pamięciami RAM Asymetryczna konstrukcja rurek cieplnych zapewnia kompatybilność z pamięcią RAM i wolną przestrzeń.
Tylko 155 mm wysokości Niski radiatory dla lepszego prześwitu w obudowie.
Konstrukcja X-Vent Umieszczone pod kątem 45 stopni i otaczające rury cieplne, każde żebro ma otwory wentylacyjne w kształcie litery X, które tworzą obszary o wysokim i niskim ciśnieniu powietrza, co skutkuje kilkoma kontrolowanymi wirami. Te małe i chaotyczne turbulencje wytwarzają silne podmuchy, które zmniejszają ogólny przepływ powietrza, ale poprawiają przepływ powietrza tam, gdzie ma to największe znaczenie obok rurek cieplnych.
Technologia Direct Contact Technologia bezpośredniego kontaktu wykorzystująca 4 miedziane rurki cieplne tworzy gładką powierzchnię zapewniającą maksymalne rozpraszanie ciepła. a
Wentylator Sickleflow 120 Nowa, zoptymalizowana konstrukcja łopatek ze zaktualizowaną krzywizną, która zapewnia najlepszą równowagę między przepływem powietrza a ciśnieniem statycznym, aby odprowadzać ciepło, zachowując jednocześnie ekstremalną ciszę.
Cicha praca Niskie wibracje i cichy wentylator pozwalają na prawie niesłyszalną pracę. Ponad 10% niższy poziom hałasu wentylatora w porównaniu z poprzednim modelem.
Łatwa instalacja Beznarzędziowy system mocowania zapewnia bezproblemową instalację. Uniwersalne uchwyty mocujące są kompatybilne z najnowszymi procesorami Intel i AMD.
